5月6日，“十五五·科技自立自强”——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体设备行业集体业绩说明会召开。微导纳米、华峰测控、德科立、深科达、普源精电、骄成超声、芯碁微装等7家公司高管围绕经营成果、技术创新、市场需求等热点问题，积极回应投资者关切。
在国产化进程加速和AI算力需求爆发的背景下，半导体设备公司主动透露未来五年的创新路线、发展规划。产品迭代步伐加快、在手订单储备充裕，也印证了行业高景气度延续具备较强确定性。
国产化需求推动产品迭代加速
受供应链自主可控及AI算力等需求拉动，集成电路已成为当下热门产业之一。“十五五”规划纲要提出，“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器”。本次业绩说明会上，半导体设备公司纷纷向投资者透露“十五五”时期的技术攻关方向。
“在‘十五五’时期，公司将继续利用现有的核心技术，持续拓展市场空间，保持在ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势。”微导纳米董事长王磊表示。
据王磊介绍，微导纳米将瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台，持续丰富产品矩阵，满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等细分应用领域，满足先进半导体下一代技术迭代的需求。
深科达董事会秘书郑亦平表示，公司紧跟国家“十五五”半导体设备国产化规划目标，聚焦半导体封测设备核心主赛道。以自主研发为引领，通过系统化技术攻关与市场化快速落地双向发力，持续优化提升产品核心技术指标，集中攻坚行业关键技术，稳固行业领先地位。
在国产半导体设备更新迭代速度加快的背景下，上市公司普遍加快了产品研发与推广进度。
骄成超声2025年度研发投入1.60亿元，较上年同期增长26.43%，占报告期营业收入的比例为20.67%。
骄成超声董事长、总经理周宏建表示，公司通过持续的研发投入和质量管理，推出满足客户需求、有竞争力的新产品，不断扩大公司产品的应用领域，以技术创新来拓展市场空间，巩固公司在行业内的技术优势和品牌优势。公司先进超声波扫描显微镜获得国内头部存储客户订单，超声波固晶机（超声热压焊机）也实现订单落地，新品研发推广成效显著。
德科立的产品研发与推广亦取得积极进展：400G相干模块实现小批量试产，400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单，1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发；在系统级产品方面，400G/600G DCI板卡已实现批量交付，800G板卡完成样品开发及验证，1.6T板卡开始预研。
“公司将持续加大研发投入，密切跟踪代际切换窗口，依托多技术路线布局及垂直一体化能力，力争在新一轮产品迭代中占据有利位置。”德科立董事长、总经理渠建平称。
半导体设备景气度有望延续
“目前公司半导体在手订单较为充沛，为经营业绩提供了一定的保障。”微导纳米总经理周仁在业绩说明会上直言。
展望后市，参会上市公司普遍认为，受益于下游需求扩张、全球产业逐步复苏等多重因素支撑，行业景气度有望延续。
芯碁微装董事长程卓表示，目前公司先进封装设备交付工作稳步推进，整体实现快速放量，交付节奏顺畅。明后两年，受益于AI算力带动先进封装产能持续扩张、国产化进程加快，叠加公司产能稳步释放与产品技术持续迭代，先进封装业务有望保持较快增长，持续成为公司核心增长动力。
程卓着重强调了公司毛利率的持续改善空间。在她看来，一方面，随着高毛利的泛半导体设备与高端PCB设备收入占比不断提升，产品结构持续优化；另一方面，核心零部件国产化推进、产能释放带来规模效应以及精细化管理落地，将进一步夯实盈利水平，推动毛利率稳步向好。
华峰测控所在的半导体自动化测试设备领域，景气度亦与下游芯片设计、封测、IDM厂商资本开支及终端应用需求密切相关。
“AI、高性能计算、汽车电子、工业控制、功率半导体、先进封装等应用持续发展，对测试设备的测试精度、效率、并行测试能力和平台化能力提出更高要求。”华峰测控董事长、董事会秘书孙镪说，“公司将持续关注下游需求变化，围绕重点应用场景推进产品布局和技术升级。”
记者注意到，除需求催化外，“出海”也是半导体设备公司后续业绩增长的重要支撑。
2025年度，普源精电境外主营业务收入占比约为35.87%，海外市场已成为驱动公司增长的重要组成部分。“公司高度重视国际化发展战略，依托海外子公司开展境外市场营销布局。通过配置区域化销售、市场、商务与服务团队，实现对境外客户的本地化销售、服务与全流程支持。”普源精电总经理、财务负责人王宁表示。
普源精电正在推进H股发行上市。王宁称，公司将依托A股与H股协同的资本平台，进一步拓宽融资渠道、优化资本结构，同时提升国际品牌影响力与资本运作能力，为公司深耕全球市场、深化国际化战略提供坚实支撑。
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